在室温和低温下保持一致的高质量切片

超微切片机徕卡EM UC7

为您的透射电子或光学显微镜研究准备高质量的超或半薄切片，同时为原子力、扫描电子或入射光学显微镜创建完美光滑的块面表面。对于超薄低温切片或低温材料的堆焊，您可以在几分钟内配备EM FC7低温切片系统的EM UC7超微切片机。

仅供研究用途
徕卡EM UC7
超显微徕卡EM UC7

好处

  • 通过制备厚度从1 nm到15 μ m的高质量一致的超薄切片获得适用的，可重复的结果
  • 受益于最佳的刀接近样品，即使在低水位，与我们的专利euccentric运动
  • 由于光学头的最佳定位，具有出色的LED照明，使刀刃和块面具有优越的可视性，避免了不必要的样品材料损失
  • 全电动刀台具有南北和东西运动，使用自动修整模式和测量功能，节省宝贵的时间。

徕卡科学实验室:果蝇组织超微结构的优越保存和结构对比

果蝇胃盲肠和线粒体的概况，有明确的嵴和保存完好的周围膜。显微镜图片由Syed博士(NIH/NIDCR)和Bleck博士(NIH/NHLBI)提供

准备一致，薄切片轻松

使用EM UC7超显微组的人机工程学触摸屏控制单元轻松访问所有切片参数。在切片过程中，可在机组主屏幕上快速调整进给量、切割速度和照明参数。控制轮帮助您准确设置刀台的东西和南北运动，使刀接近样品块容易和快速。准备具有自动修整功能的完美块面，从而保证得到的断面平行边缘一致。

  • 完全控制所有切片参数与人体工程学触摸屏控制面板
  • 用户定义的快速访问预设
  • 由于全电动刀台的精确进给设置和自动修整功能，高重复性切片能力
  • 切割速度范围从0.05到100毫米/秒
  • 振动解耦重力行程切割臂，用于无颤振切割

EM UC7超微显微组人机工程学触摸屏控制单元

保存有价值的样品材料

有了EM UC7显微镜载体的专利euccentric movement，您可以放心地节省宝贵的样品材料。该功能提供了适当的照明和完美的视角的玻璃和钻石刀口。它允许检查部分，即使水位较低。确定的euccentric显微镜载体位置增加了接近的准确性，同时确保减少样品材料的损失，特别是在单层切片中至关重要。

EM UC7显微镜载体的euccentric movement。左:水位较低的刀口切片，没有光学头的最佳位置。右:将光学头放在最佳位置，使切片可见。

准备您的样品与卓越的能见度

使接近和对准样品块快速，容易，安全!EM UC7超微显微组配有三个独立的，内置的，亮度控制的LED光源和额外的LED射灯。在整个制备过程中受益于样品块和刀口的突出照明。

  • 顶部，背面和透射光的最佳LED照明
  • 通过LED光斑照明的聚焦光束，具有卓越的可视性
  • 所有照明模式可独立控制

样品块和刀口光照度好

自动修边节省时间

利用emuc7超微显微仪的自动修剪功能，您可以在实验室节省时间。通过触摸屏控制面板的特殊功能，块面可以在最小的用户交互下进行修剪。全电动刀台确保了刀在南北和东西方向上对样品的极为精确的运动。信心十足地操作仪器，不会有损坏样品块或刀的风险!

  • 节省宝贵的时间与自动修剪功能
  • 为完美的薄片记录刀具使用信息
  • 完全机动和高度准确的东西和南北刀级方法，可重复的结果
  • 测量样品块面的尺寸

用全电动刀台对样品进行刀的精确运动

扩展您的emuc7到低温切片系统

装备您的EM UC7 ultramicroome与EM FC7冷冻室，使其在短短几分钟内成为最先进的低温切片系统。安装在EM FC7中的样品允许在-15°C到-185°C之间的温度下制备超薄冷冻切片。从冷冻生物材料到聚合物和橡胶，只需几个简单的步骤，就可以轻松地分割各种标本。

  • 三种不同的冷冻模式:1)标准，2)高气流，3)湿式冷冻切片
  • 高稳定的温度调节，低LN2消耗
  • EM CRION电离器的静电充放电功能(可选)
  • 可连接的微型机械手，用于精确定位TEM网格，方便切片收集(可选)
  • 通过EM VCT500(可选)在低温条件下将切片直接转移到TEM或SEM

EM UC7配备EM FC7冷冻室

根据你的生物问题选择你的工作流程

在制备TEM和SEM室温工作流程样品时，EM UC7超微显微组将帮助您获得高质量的结果。也可以选择扩展EM FC7冷冻室，允许德康和CEMOVIS应用。有关您的研究工作流程解决方案的更多信息，请下载我们的工作流程手册

后固定环氧CLEM

该工作流程通过使用温和的化学固定，然后进行LM成像来确定组织样本中感兴趣的结构。然后，样品进一步用电子显微镜固定剂处理，然后嵌入，切片，染色，并在TEM中分析。

LM成像|自动组织处理(EM TP) |切边(EM RAPID) |串行切片(EM UC7) |染色(EM AC20) |透射电镜图像分析

混合处理

这个标准的工作流程，在TEM分析之前完成，包括:1)通过高压冷冻和冷冻替代嵌入的超结构固定，2)通过修剪的室温操作，3)超薄切片，4)染色。

(1)LM成像|(2)自动组织处理(EM TP) |(3)切边(EM RAPID) |(4)串行切片(EM UC7) |(5)染色(EM AC20) |(6)透射电镜图像分析

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